上月底,Moto在北京召开发布会,正式发布了Moto G、Moto X以及Moto X Pro三款“新机”。
在这其中,Moto X已经正式开卖,售价2999/3299/3699元不等;Moto G将于今天下午17点正式在京东开启独家预订;而Moto X Pro则还没有相关的消息。
值得一提的是,Moto X虽然售价不算便宜,但在预约时还是创下了接近200万的记录,表现相当不错。当然这只是预约而已,并不能代表最终购买的用户。
那么,该机的做工究竟如何呢?来看看IT168带来的真机拆解吧。
可定制化模块设计国行版Moto X拆解
提起Moto,很多人会想起一些经典机型,例如刀锋系列等等。但对于很多手 业者来说.Moto可谓中国手机界的黄埔军校。Moto是第一家将生产厂建立畏 的国际手机品牌,培养了一大批目前仍然活跃在各大厂商的人才。例如 光平 再比如锤子钱晨等等,目前都成为国产厂商的CTO。 Moto自家使用的 列检 测标准,也成为了手机做工高标准严要求的代名词。而经过一年时间的拉锯战,联想终于将Moto又一次带回了国内。回国国内的第一款产品就是新Moto X。今天我们就通过拆解来看看这个‘黄埔军校‘出品的手机在做工方面和其他手机有何差别?
此次国行版Moto X最大的亮点就是背后这块可定制化后盖了。虽然目前仅有黑植 木、本色皮、天然竹等六款可选,但3月份后国行版Moto Maker定制平台上线后, 将会有超过20种不同的背盖选择。这也是Moto倡导的定制化的体现之一。而后盖 通过胶粘的形式固定在主机上,我们在拆解的时候使用了热风枪。
我们可以看到,竹制后盖内部进行大面积的贴胶处理。采用胶粘方式固定很有可能 是处于防水性能方面的考虑。Moto X支持对于一般情况下的防水功能。而胶粘也 能提供更好的密封性能。
Moto是第一家将木质背盖引入量产级手机中.但我们知道木质材 质都有一定的纹 理,做到手机背盖上经过长时间使用会产生裂痕。这也是为何 之前木质手机仅作为 概念机出现并机身厚度不理想的原因之一。而Moto的做法则是 将竹子打成竹桨,闷 在经过处理后压合成为竹制纤维化涂层,再贴合在树脂固定涂 层上。这样一来,木 质后盖就可以达到经久耐用的Moto出厂标准。
顶部方面,Moto X采用了航空铝材注塑边框。这一设计目前普遍应用在各款旗舰 手机上。而SIM卡槽方面Moto X采用Nano-SIM卡设计,国行版Moto X支持移动l 联通/电信三大运营商的所有4G/3G/2G网络,真正做到了全网通。
内部方面,Moto X中框通过级丝团定,拆解到了这一步辍,我们并未发现在中框 螺丝上有易碎贴纸的存在,所以我们也尚不清楚Moto是如何判定Moto X是否被私 自拆解过。当然,对于普通用户来讲,私自拆解Moto X也没有任何意义,毕竟定 制化后盖并不单独上线销售。
排线位置方面,Moto X均采用了橡胶垫固定。细节方面做得还是相当到位的。
内部方面。Moto X采用了一鳌块主板设计,这一设计有何好处我们拆解文童后面 进行说明。电池等组件固定在中框上。
电池采用类徽于3M无痕胶的方式进行固定,只要轻拉固定胶带,就可将固定电池 的双面胶拉出,从而拆解电池。
电池方面,Moto X采用了3.8V工作电压、2300mAhtt离子滚合物电池。虽然容量 并不大,但仍然是采用了LG Chem出品的异形电池后的结果。由于机身采用拱形 设计,所以采用同样为拱形的异形电池能够提升内部空间利用率。
顶部3.5mm耳机插口特写,我们可以看到,Moto X采用了独立式的绝缘环设计, 可能是设计之初考虑到绝缘环也作为定制化部件之一。但Moto Maker最终未能将 其纳入定制化范围内。
Moto X采用的双LED闪光灯特写。而笔者也是第一次看到将双闪光灯分别放置在 摄像头两侧的做法,官方宜称这一设计能够带来更加柔和的光线。
Moto X上的NFC贴片特纷NFC从Nexus S上加入安卓阵营至今,已经有3年多时 间,从最初的鸡肋功能,到目前能够进行主流支付、充值等,可以说NFC将会是未 来智能手机的标配功能。我们可以看到,Moto X的NFC贴片面积足够大,这样 来就不会出现使用时对不准手机位置的情况发生了。#p#副标题#e#
我们可以看到,Moto X上更多的采用了小模块的设计,这样一来就方便后续定制 化的生产和组装。例如图中的LOGO装饰圈、音f键和电源键都是用户可定制颇色 的。
其实,自从新一代Moto X曝光以来,就有很多关于其背后显眼的LOGO的猜测,包 括指纹识别、按键等等功能都被提及,但最后,背后LOGO仅作为装饰使用。但通 过我们的拆解可以看到,在背部LOGO底部已经预留出一个芯片位成者说是一个按 键锅仔片位篮,并且旁边也预留出一个排线插口。虽然在最终版本上没有利用上, 但可以看出,在最初设计的时候,背部LOGO一定不是简单的一个LOGO那么简单。
机身内部特写
屏幕方面,Moto X采用T5.2寸1920*1080分辨率Super AMOLED屏幕,并且我们 看到在屏幕背面班盖了一整块隔热泡棉,用于保护屏幕。
Atmel MXT640T触控芯片特写。隶属子Atmel高端手机触控芯片序列,除了 手套模式等基础功能,还支持被动式触控笔功能。
正面底部扬声器、麦克风位置装饰条也是可拆卸模块,这也愈味着通过Moto Mak er可以进行顶部底部装饰条的颇色定制。有网友问,为何这两条装饰条凸起于屏幕 ?答案其实很简单,是为了当手机倒扣在桌面上,屏幕不会直接接触桌面,扬声器 孔不会被桌面堵住。之前老一代Moto X是通过正面凸起的线条设计来实现这一目 的的。
摄像头方面,此次Moto X采用了1300万像紊堆栈式摄像头和前置200万像素摄像 头特写。
主板顶部,集成了SIM卡槽、降噪麦克风、耳机扬声器、振子模块等诸多模块,并 且也是天线信号溢出的重要通道。
正面底部我们可以看到3颗麦克风的身影,加上顶部的一颗降噪麦克风,Moto X搭 载了一共4颗麦克风,是普通手机的两倍.这主要出于两点考虑,第一点:更多的 麦克风能够更好的处理背景杂音,结合Moto丽音技术能够展现更好的通话、录音 质A。第二点则是在于Moto X支持很多侍机语音操作命令,这就需要更多的麦克 风提升手机捕捉语音命令的灵敏度。
很多网友都有一个问题,那就是Moto X正面底部分居左右的两个点是什么东西? 其实这两个点下面就是Moto X的动作捕捉传感器。这两颗传感器能够感知手机屏 幕上方是否有物体通过,从而实现一些例如手掌轻抚关闭闹钟等等操作。
机身顶部方面,配备了一顺红外动作捕捉传感器、一顺红外发射器、一摘光线感应 器和一颖距离感应器。总体来看Moto X配备了不下6颗传感器,再加上芯片内集成 的感应器,Moto X一共配备了11颗感应器。而顶部方面也隐截了一颗LED通知灯。 如果大家用过老一代Moto X成者Nexus 6的话就会知道,这颗呼吸灯正常来讲是不 工作的,玩家需要ROOT手机后才能开启这颗LED通知灯。
芯片并不是此次拆解的重点,此次Moto X采用了高通801芯片组合德州仪器低功耗感应器处理器。
看到Moto X内部一整块主板的设计汽有人会说这种设计已经落伍了。其实不然。 一目前仍然在使用整块主板单面贴片的厂商仅有Moto和诺基亚少致几个了。这几个 厂商无,例外都以手机坚固耐用著称,这其实和整块主板单面贴片的内部设计密不 可分承这种设计的优点就在于称定性31,整体结构坚固,信号传翰效率商,芯片不 易出现虚焊现象等。之所以很多厂商都开始采用分段式、双面贴片主板,主要原因 是能够为电池仓节省更多的空间。能够降低机身厚度等等,但绝不是因为能够使 得手机更加坚固耐用。我们看到Moto的做法是将手机耐用性作为第一要务,而通 过外观弧形工业设计、异形电池、更薄的屏幕等等方式来迎合目前消费者对于智能 手机的审美。可以说这种理念更加考验厂商对于外观旧设计的理解。