在机身设计上，金立M7一改以往的磨砂工艺机身，采用太阳纹工艺对后背进行装饰，与之前千篇一律的金属磨砂设计拉开了距离。整机上手感觉并没有以往的M6/M6 Plus显重，另外手机面积也在一定程度上分摊了电池厚度，所以即便配备的是一块4000mAh电池，但机身也不会显得厚重。

正面是这款手机的亮点，该机采用时下主流的18：9比例的全面屏设计，屏幕比以往的16：9屏幕更修长，按照官方的说法金立M7的屏占比为85%。尽管这块屏幕有拥有6.01英寸的规格，但高屏占比能使得屏幕放在约5.5英寸屏幕的手机上，所以单手握持操作的难度还是不大的，普通成年男士都能比较轻松进行操作。

前面板采用2.5D弧边设计，表层的金属镀膜为金立的定制工艺。市面上的大部分手机对表层玻璃为“玻璃+油墨”两项加工，而金立在这两项中加入了“钛-硅-钛”三层金属镀层，使得前面板玻璃在阳光照射下能产生耀眼的金属光泽。

既然用上了全面屏，也不妨来看看这块屏幕。金立M7上的这块18：9全面屏采用的是AMOLED材质。对于A屏的特性“薄”、“色彩饱和度高”、“色域广”相信大家都已经非常熟悉。

按照官方介绍，金立M7上的这块屏幕拥有DCI-P3色域，覆盖率高达97%，达到好莱坞影院级色域水准，用来看电影能带来相当不错的效果。在实际测试下，金立M7的这款屏幕确实能够带来相当艳丽的显示效果，尤其是对食物、风景这些画面都有讨好眼球的表现，饱和度较高。

另外，屏幕加入了“护眼模式”一项功能，作用与我们之前接触类似功能的作用一致，为用户在黑暗环境下阅读提供柔和的观看体验。金立则在这方面通过自研算法进行优化，从而减少屏幕蓝光对眼睛的伤害。

正面的顶部与底部都设计得较窄，顶部为光/距感应器、前置800万像素相机、听筒、提示灯。底部设计仅为一个金立的LOGO，这一次金立采用的是虚拟按键设计，指纹识别也被移到了背部。

背面是这款手机识别度较高的地方，在机身结构上，金立M7采用全金属一体式机身设计，这也是目前较常用的机身设计方案。上下两端为U型注塑天线设计，配色与金属部分接近，能够呈现出一体的视觉效果。

整块背部的表面采用太阳纹加工，也是我前面说“与前代拉开距离的设计”的重点。这样做的工艺难点在于保持太阳纹的均匀度，加工时需要不断更换刀具，调整打磨圈数和压力，并且还要在原本一体的机身上呈现出“喷砂+太阳纹”两种工艺，这对加工要求是相当高的。当然，这种设计虽然成本较高，但确实给机身呈现出不凡的视觉效果。

对于金立M7的外观，个人认为它虽然在命名上被定位在“M”（主打安全和长续航），但在实际体验后我仿佛是看到了“S”（主打相机和设计）系列的影子，不再是那种十足正经的商务人士，而渐渐地向风趣万种靠拢。全面屏的加入确实能够带来不俗的观看体验，太阳纹设计使得机身摆脱了无味的喷砂加工，为整机的辨别度和观感都增分不少，这也是我对这款手机印象最深刻的地方。