下面正式进入荣耀9拆机环节，拆机需要用到的工具：吸盘、拨片、卡针、撬棒、镊子等，最好还需要有拆机专用加热装置或热风枪辅助。
荣耀9拆机工具
拆机前需要退出SIM卡托，和荣耀V9一样为了追求轻薄，不得不进一步压缩卡托的厚度，因此采用了塑料卡托，强度相对不足会给人造成容易损坏的错觉，不过柔韧性较好小幅度弯折也可以恢复原状。在使用开屏器时意外地发现指纹模块密封性非常出色，开屏器不漏气可以吸合，可见指纹键是通过特殊的设计于屏幕结合紧密，从面达到防水的目的。
吸开后盖进可以发现有密封胶粘全后盖玻璃防止进水。
相比普通的3M胶，荣耀9所使用的密封胶延展性十分出色，这样一来不但可以有效增加贴合的紧密度，还能起到一定的防水使用，此外在后置的双摄像头位置也设计有密封胶防止灰尘进入镜头模组，保证了后摄像头的出片品质。
除了双色温闪光灯有开孔之外，整个后盖是一体化的3D玻璃，特别是双摄像头位置也是一体式琉璃，增加了一体感。
对于玻璃两边的3D弧边部份中框上也进行了同样的造型来增加玻璃的支撑力，减少裂开的风险。
打开后盖之后我们可以看到整个电路板都被金属罩覆盖，同时安装有石墨导热贴。
再继续拆解之前必须切断电源，而荣耀9采用了一体式了金属罩，除了芯片部分的金属罩之外，用一个一体式的大金属罩将其余部件及接口部分覆盖并加固接口，因此不得不先分离这个一体式的大金属罩。
可以看到这个一体式的金属罩顶部的是纳米注塑工艺结合，主要为了不影响手机天线的信号，保证手机的信号强度。
电池使用了大面积的胶粘合，是我拆过的手机中最不容易分离的，好处就是和手机的贴合度高，可以让手机更加平整，但是拆坏电池的可能性比较高，而且底部的黏胶清除干净比较麻烦，给维修更换电池增加了难度。
通过背面的LOGO可以看到这其实是一SONY电芯的3200MAH的电池，在品质有相当有保证。
采用两种长度不同的螺丝固定，充电接口附件使用加长螺丝进一步增加强度，防止充电接口、3.5音频接口因为频繁的高强度插拔造成松动。
可以看到音腔上有部分金属板结合，这部分金属板主要用来加固子电路板接口的稳定性，同时也可以作为天线使用，可以说是一举两得。
设计有完整的音腔来保证外放的音质，同时加大了喇叭的面积，起到一定的音质音量提升的目的，加之HIFI级的芯片电路设计，保证了荣耀9外放的声音品质，不过仅为单个喇叭，因此在外放时较双扬声器输出的HIFI手机还是有一些差距，主要是来自声音音量及单双声道的差距。
有完整的防尘设计，可以有效防止灰尘通过底部的开孔进入手机内部，同时也起到了一定的防水作用，可以防止水的泼溅。
3.5音频输出采用滴胶密封防水防尘，同时在顶部配有白色硅胶防水灰尘进入手机内部。
对子电路板也进行了金属罩屏蔽，同时对通话麦、数据接口设计胶套防尘防水。
后置摄像头采用了1200万+2000万像素摄像头，一个彩色一个负责黑白，支持大光圈及2倍变焦，保证了出片的品质。
前摄像头也采用800万像素摄像头满足自拍党的需求。
顶部的听筒也进行了防尘设计，同时防水泼溅，为了使通话更清晰使用了增大了喇叭的体积。
按键位置设计有档条不但起到扣住按键，使之不会脱落，同时又起到了防止灰尘通过按键盘入侵手机内部的目的。
按键采用了金属材质同时使用CNC亮边，使用按键盘看上去更为精致。
荣耀9设计有完整的防滚划架，除了增加手机的结构强度之外，更改善了散热。
无论是正面还是背面，除了极个别的小元件 ，荣耀9将所有的芯片都进行了金属罩全面覆盖无一遗漏，此外在主控部件使用了导热硅脂促进散热。
采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU，内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器，此外配备了128G EMMC5.1颗粒的闪迪EMMC颗粒，保证了高稳定性及大容量，不会出现空间不够用的尴尬，虽然没有使用UFS2.1颗粒略有遗憾，不过随着UFS的水涨船高及产能不足，使用质好量又足的闪迪颗粒不失为稳妥之举。
相比上一代产品荣耀9增加了一枚HIFI芯片，使得播放的品质大幅提升，最直接的感受就是一耳朵听外放亲切自然，少了数码味多了真实感，给人更好的临场感，这一点在使用耳塞时更为突出。
在高频4G/3G部分最大的改善就是使用hi6352+SKY77642+RF5216方案，剔除了过往那块被人所诟病的制程落后的VIA芯片，以更少的耗电量及更低的发热，实现实现了双卡全网通。
供电IC使用2块Hi6422+Hi6362+Hi6523(位于正面)实现，一共四块电源管理IC。
WIFI及GPS这次没有使用五合一芯片，而是采用博通方案。一片博通BCM4753 GPS专用芯片支持北斗、GLONASS等30颗GPS卫星。BCM3455是一片WIFI、蓝牙、FM三合一芯片，支持2.4G及5G 最高速率433Mbps。
使用了激光对焦模块，支持快速对焦，实现准确地测光。
