金立S10首次用上了16nm制造工艺的Helio P25处理器，金立S10也是Helio P25首发机型，Helio P25最大卖点就是16nm制造工艺带来低功耗表现，能直接提升手机的续航表现，和高通骁龙625/626形成竞争关系，高通骁龙625/626采用14nm制造工艺，同样的8核A53架构，同样是主打低功耗。

我们看一下Helio P25产品规格，可以看到Helio P25使用上了16nm的制造工艺，P25的CPU都采用8核A53架构，CPU频率从P20的2.3GHz提升到了P25的2.5GHz，也是Helio P20的高频版本，CPU的频率提升直接带来了更好的性能。GPU方面同样采用Mali-T860 MP2，Helio P25的GPU核心频率为900MHz，只使用双核GPU架构，也可能是联发科在功耗方面考虑，没有对GPU进行较大的升级。

在内存支持方面可以看到Helio P25同样支持单通道的LPDDR3 933MHz，最高支持4GB的内存，这个也是现时大部分中端手机支持的内存规格。Helio P25增加了双通道LPDDR4 1600MHz的支持，相对单通道LPDDR3带宽提升了70%，另外就是内存容量方面支持6GB的LPDDR4，支持更大的内存。

安兔兔和鲁大师跑分情况

安兔兔跑分64115分，鲁大师跑分93015分

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