经过几次失败,终于成功让TF卡和SIM卡合体了,为了让大家少走些弯路,分享一些经验。
为了研究怎么拆SIM卡,我收集了各地区各运营商的各种各样的卡片,最后没想到成功率很高,随便拆了两张都成功了,于是还剩下了那么多SIM卡。
顺便说一下,不同的卡片,拆出来的厚度是有区别的,IC芯片的封装大体有两种,一种是圆形的,一种是长方形的。
拆芯片的方法很多,用PVC溶液浸泡,用吹风机吹,用打火机烧,都是可以的。特别是打火机熟练了以后,20秒之内就能完美拆下来一个。
这个是用吹风机搞下来的,芯片封装就是长方形的。
一般来说,圆形封装的,厚度要稍微薄一点点,改装好的卡插拔会更顺利。 长方形封装的略厚。
接下来,说一下TF卡,曾经我以为TF卡厚度都一样,结果代价是废了一张三星64G的TF卡。
看下面这张图片,左边是新买的SanDisk 64G ,右边是打磨好的三星,主要看三星卡的右下角,都打磨得金属部分露出了,厚度都还比SanDisk没打磨过的新卡要厚。
当然Sandisk的卡也是要打磨的,要把正面尾部的突起磨掉,把正面的彩色印刷磨掉,磨得尽量的薄。
SIM卡需要修剪两边,不能跟卡托的金属部分接触。
然后就是用502胶水(液体状那种)固定SIM卡芯片(注意,双面胶一般不行,超厚了)
以下是成果